高溫銅漿溫度可從500℃到850℃燒結而成。具有低電阻,附著力強,可焊性好,印刷適應性強等特點。廣泛用于:厚膜電路、電子線路等??梢愿鶕a品需要制作所需要的漿料。
適用范圍:
此產品適用于陶瓷玻璃類產品電極使用。
保存條件,有效期:
產品應在5-25℃的環境溫度下密封儲存,有效期為產品發貨之日起三個月。

產品用途:主要用于PET,玻璃、陶瓷、金屬、線路板、太陽能硅板焊接等電子電路領域。
適用基材:PET,金屬、玻璃、硅片、LED樹脂版等基材上使用,有的附著力。

應用范圍:
????適用于SMD?工藝,各類硬質線路板電路印刷、多層板連接點的印刷、補線、粘接。太陽能電池板的輸出電極印刷,及SMD-Chip?元件電極形成。各類接觸電路,鍵盤導電,按鍵接觸導電。
使用說明:
稀釋:用稀釋劑,但用量不要*過5%。
印刷:100-250?目的網版印刷
膠刮硬度:70°。
干燥:80-90℃??10分鐘
固化條件:150~160℃?恒溫30?分鐘;(視印刷厚度、面積可適當增減時間)

一般情況下:
劃線價格:劃線的價格可能是商品的銷售價或該商品的曾經展示過的銷售價等,并非原價,僅供參考。
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活動預熱狀態下:
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